PCB离子污染清洗剂

•OMEGA METER 总离子测试 

满足 IPC-TM-650.2.3.25    (75%IPA，测试时间10min-30min，测试值<0.4ug NaCl/cm2) 
满足 IPC-TM-650.2.3.25.1 (75%IPA，80°C水浴煮板萃取1小时，测试值<0.75ug NaCl/cm2) 

•IC离子色谱分析(单个离子分析测试) 

满足 IPC-TM-650.2.3.28 中,产品对于十几种单个离子残留浓度值的要求。

• 能有效清除PCB制程上具有的腐蚀性“酸性离子”，如氯离子（Chloride）、溴离子（Bromide）及弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）等格式酸性正负离子残留。

• 功效能使清洗系统内的水质表现张力降低，以使渗透入细至3mil的微孔区域内彻底清洗，达到高质量清洗洗的要求。

• 高效清除因最后清洗人员所易留下的指印、油脂、介质或其它污染物。

• 特别针对于HASL板上最难清除的Flux（助焊剂）残留，清洗后有显著功效。

• 适用于各式后段表面处理制程，以加强有效清除化学之残留物，如HASL（喷锡）、Silver(化银)、Tin(化锡)、Gold（化镍金）等。

• 促进PCB板上的金属光亮度和可靠性，促进PCB焊盘的可焊性。对于邦定板（Bonding）清洗后打线良率提升，金面氧化物及延迟金板金面氧化等。