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畅销品


    

SMT助焊剂清洗剂


PCBA清洗


对于电子线路板组装件的清洗(PCBA清洗),主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物,以及生产过程中的其他污染。 实现更好的涂敷和邦线效果


摄像模组清洗


与倒装芯片的后续加工类似,在制造CMOS摄像模组时,基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。 在芯片贴装工艺阶段,通过使用点涂,喷洒或浸入式工艺,施加助焊膏(黏性助焊剂)


BGA植球后清洗


BGA球栅阵列封装技术,是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。 芯片贴装使用焊接工艺,产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点,清洗制程有效地提升打线结合力,降低塑封分层的风险


功率电子器件清洗


主要去除功率电子器件,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。























PCB离子污染清洗剂


特性及效果:


   

•OMEGA METER 总离子测试 


满足 IPC-TM-650.2.3.25    (75%IPA,测试时间10min-30min,测试值<0.4ug NaCl/cm2) 
满足 IPC-TM-650.2.3.25.1 (75%IPA,80°C水浴煮板萃取1小时,测试值<0.75ug NaCl/cm2) 


•IC离子色谱分析(单个离子分析测试) 


满足 IPC-TM-650.2.3.28 中,产品对于十几种单个离子残留浓度值的要求。




應用:

   

• 能有效清除PCB制程上具有的腐蚀性“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)及弱有机离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)等格式酸性正负离子残留。


• 功效能使清洗系统内的水质表现张力降低,以使渗透入细至3mil的微孔区域内彻底清洗,达到高质量清洗洗的要求。

• 高效清除因最后清洗人员所易留下的指印、油脂、介质或其它污染物。

• 特别针对于HASL板上最难清除的Flux(助焊剂)残留,清洗后有显著功效。

• 适用于各式后段表面处理制程,以加强有效清除化学之残留物,如HASL(喷锡)、Silver(化银)、Tin(化锡)、Gold(化镍金)等。

• 促进PCB板上的金属光亮度和可靠性,促进PCB焊盘的可焊性。对于邦定板(Bonding)清洗后打线良率提升,金面氧化物及延迟金板金面氧化等。











FORESITE C·3 电子产品局部洁净度判定仪





Foresite C3局部清洁度判定仪设备---概述:

    

C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省测试时间、使用方法易于掌握。

C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。

是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。

它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。


Foresite C3局部清洁度判定仪设备---特性:

    

*设备做工精细,外观设计简单大方

*采用更易于操作Windows系统操作界面

*耗材放置抽屉,简单实用。

*设备操作台采用优质静电材质,产品置表层不会受到静电损害及刮碰。

*设计采用可歪曲折动的测试手臂,可用手放置工作台任意位置的产品测试。


Foresite C3局部清洁度判定仪设备---工作原理:

    

通过对高纯水加热后输送到被测试产品表面,萃取产品表面残留的脏污残留,根据萃取溶液电流值在规定时间内的值,

判断电路板表面脏污程度,干净为Clean”,脏为Dirty” 。

萃取液可用于进一步测试IC离子色谱(IPC-TM650.2.3.28



Typical areas of extraction for process evaluation:

美国FORESITE公司在美国是具有权威性的专业级检测分析实验室,提供电子行业专业的洁净度检测分析服务。

测试各式电子产品之正负离子残留值,并提供专业的检测报告。

检测方式:IPC TM 650.2.3.28 (Ionic Analysis of circuit boards,ion chrom atography method)

C3局部清洁度判定分析仪是Foresite实验室专利产品,用于测试产品局部清洁度分析。

C3局部清洁度判定分析仪用途:

*Monitoring tool for production floor

*Focus on sensitive area of concern (0.1 in2)





1st Side SMT Lov Standoff Area
2nd Slde SMT Low Standoff Area
Connector Leads From Selectie Soldering


Additional Areas to Test


You can also use the c3 to test:
1.Incoming bare boards
2.incoming components
3.Reworked component areas
4.Sites of visible corrosion


Open Holes And Vias With Kapton Tape
Board Area With No Active Circuitry



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