SMT助焊剂清洗剂

PCBA清洗

对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。 实现更好的涂敷和邦线效果

摄像模组清洗

与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。 在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）

BGA植球后清洗

BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。 芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险

功率电子器件清洗

主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。