PCB离子污染清洗剂
特性及效果:
满足 IPC-TM-650.2.3.25 (75%IPA,测试时间10min-30min,测试值<0.4ug NaCl/cm2)
满足 IPC-TM-650.2.3.25.1 (75%IPA,80°C水浴煮板萃取1小时,测试值<0.75ug NaCl/cm2)
满足 IPC-TM-650.2.3.28 中,产品对于十几种单个离子残留浓度值的要求。
• 能有效清除PCB制程上具有的腐蚀性“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)及弱有机酸离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)等格式酸性正负离子残留。
• 功效能使清洗系统内的水质表现张力降低,以使渗透入细至3mil的微孔区域内彻底清洗,达到高质量清洗洗的要求。
• 特别针对于HASL板上最难清除的Flux(助焊剂)残留,清洗后有显著功效。
• 适用于各式后段表面处理制程,以加强有效清除化学之残留物,如HASL(喷锡)、Silver(化银)、Tin(化锡)、Gold(化镍金)等。