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PCB离子污染清洗剂


PCB离子污染清洗剂


特性及效果:

•OMEGA METER 总离子测试

      满足 IPC-TM-650.2.3.25    (75%IPA,测试时间10min-30min,测试值<0.4ug NaCl/cm2)

      满足 IPC-TM-650.2.3.25.1 (75%IPA,80°C水浴煮板萃取1小时,测试值<0.75ug NaCl/cm2)

IC离子色谱分析(单个离子分析测试)

      满足 IPC-TM-650.2.3.28 中,产品对于十几种单个离子残留浓度值的要求。


應用:

• 能有效清除PCB制程上具有的腐蚀性“酸性离子”,如氯离子(Chloride)、溴离子(Bromide)及弱有机离子(WOA)、硫酸盐离子(Sulfate)等格式酸性正负离子残留。


• 功效能使清洗系统内的水质表现张力降低,以使渗透入细至3mil的微孔区域内彻底清洗,达到高质量清洗洗的要求。



• 高效清除因最后清洗人员所易留下的指印、油脂、介质或其它污染物。



• 特别针对于HASL板上最难清除的Flux(助焊剂)残留,清洗后有显著功效。


• 适用于各式后段表面处理制程,以加强有效清除化学之残留物,如HASL(喷锡)、Silver(化银)、Tin(化锡)、Gold(化镍金)等。



• 促进PCB板上的金属光亮度和可靠性,促进PCB焊盘的可焊性。对于邦定板(Bonding)清洗后打线良率提升,金面氧化物及延迟金板金面氧化等。









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