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Solder Flux( 助焊剂清洗剂)/半导体功率模组&封装件清洗剂


    SMT助焊剂清洗剂


PCBA清洗

对于电子线路板组装件的清洗(PCBA清洗),主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物,以及生产过程中的其他污染。实现更好的涂敷和邦线效果


摄像模组清洗

与倒装芯片的后续加工类似,在制造CMOS摄像模组时,基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段,通过使用点涂,喷洒或浸入式工艺,施加助焊膏(黏性助焊剂)


BGA植球后清洗

BGA球栅阵列封装技术,是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。芯片贴装使用焊接工艺,产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点,清洗制程有效地提升打线结合力,降低塑封分层的风险


功率电子器件清洗

主要去除功率电子器件,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。







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