ELECTRONICS Precision Cleaning
精密电子及电路板专业清洗
精密电子及电路板专业清洗
对于电子线路板组装件的清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染。实现更好的涂敷和邦线效果
与倒装芯片的后续加工类似，在制造CMOS摄像模组时，基于倒装芯片和BGA封装技术的图形感应器在回流工艺被焊接到基材底座上。在芯片贴装工艺阶段，通过使用点涂，喷洒或浸入式工艺，施加助焊膏（黏性助焊剂）
BGA球栅阵列封装技术，是高密度、高性能、多引脚先进封装的最佳选择。芯片贴装使用焊接工艺，产生的助焊剂残留始终是我们关注的重点，清洗制程有效地提升打线结合力，降低塑封分层的风险
主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。
PCB离子污染清洗剂
特性及效果:
满足 IPC-TM-650.2.3.25 (75%IPA，测试时间10min-30min，测试值<0.4ug NaCl/cm2)
满足 IPC-TM-650.2.3.25.1 (75%IPA，80°C水浴煮板萃取1小时，测试值<0.75ug NaCl/cm2)
满足 IPC-TM-650.2.3.28 中,产品对于十几种单个离子残留浓度值的要求。
• 能有效清除PCB制程上具有的腐蚀性“酸性离子”，如氯离子（Chloride）、溴离子（Bromide）及弱有机酸离子（WOA）、硫酸盐离子（Sulfate）等格式酸性正负离子残留。
• 功效能使清洗系统内的水质表现张力降低，以使渗透入细至3mil的微孔区域内彻底清洗，达到高质量清洗洗的要求。
• 特别针对于HASL板上最难清除的Flux（助焊剂）残留，清洗后有显著功效。
• 适用于各式后段表面处理制程，以加强有效清除化学之残留物，如HASL（喷锡）、Silver(化银)、Tin(化锡)、Gold（化镍金）等。
美国FORESITE公司在美国是具有权威性的专业级检测分析实验室，提供电子行业专业的洁净度检测分析服务。
测试各式电子产品之正负离子残留值，并提供专业的检测报告。
检测方式：IPC TM 650.2.3.28 (Ionic Analysis of circuit boards,ion chrom atography method)
C3局部清洁度判定分析仪是Foresite实验室专利产品，用于测试产品局部清洁度分析。
C3局部清洁度判定分析仪用途
Monitoring tool for production floor
Focus on sensitive area of concern (0.1 in2)
聚焦在问题的萃取面积为0.1in²
Foresite C3局部清洁度判定仪设备---概述：
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省测试时间、使用方法易于掌握。
C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷，降低了使用者的时间成本，提高了检测效率。
是实验室检测产品洁净度，工厂在线管控产品清洁度品质的首选。
它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求，电子行业对洁净度品质要求的提升。
Foresite C3局部清洁度判定仪设备---特性：
*设备做工精细，外观设计简单大方
*采用更易于操作Windows系统操作界面
*耗材放置抽屉，简单实用。
*设备操作台采用优质静电材质，产品置表层不会受到静电损害及刮碰。
*设计采用可歪曲折动的测试手臂，可用手放置工作台任意位置的产品测试。
判断电路板表面脏污程度，干净为“Clean”，脏为“Dirty” 。
萃取液可用于进一步测试IC离子色谱（IPC-TM650.2.3.28）
